- IC型号
深圳市驰兴科技有限公司
- 营业执照：未审核经营模式：生产企业所在地区：广东 深圳
收藏本公司 人气：110310
企业档案
功率电感的工艺流程
发布时间： 2016/6/6 15:31:34 | 748 次阅读
功率电感组成材料有磁芯（DR）、磁罩（RI）、铜线、BASE（金属铁片）；在组装的过程中我们除了有很多辅材的投入外；特别重点在组装过程的控制；组装手法与标准注意事项；
1、 如我们在组装DR与RI的接着这个工艺时；点胶时胶量要尽可能在BASE的中心位置,胶量不可多,磁芯装入后胶不可溢出否则会导致后工序磁环组装不良。磁芯组装时其表面缺口必须与BASE固定位重合,否则会导致组装不良.
2、 点胶时胶不可附在PIN脚上,否则会导致焊锡不良.，组装磁芯时要将磁芯贴紧BASE,稍微用力压,确保胶量均匀.，同时要注意的要点为组装不能偏移；错位；胶量要控制适中。
3、 而在绕线时；前要先检查DR与BASE接着品是否有不良,确认无不良后才可进行绕线作业，所以前一道工序决定了后一道工序是否不良，绕线完成后检查是否有排线不良、线尾长,无不良后将产品送入下工序.；
4、 焊锡；沾助焊剂前检查绕线完成品是否有线头长、PIN绕线圈数不足、线打结等不良后沾助焊剂,确保产品PIN脚沾助焊剂完全后,将焊锡治具放在锡炉的水平台上,然后缓慢向锡面放下,使PIN脚侵入，锡炉内为宜,再将焊锡治具向前移动约5-10mm,确保绕线PIN完全上锡不附线材残留物.，焊锡时间满足后,将焊锡治具垂直取出,确认无焊锡不良后,重复4.5动作，焊锡OK后将焊锡治具连同产品交下工序进行弯脚作业.；
5、 弯脚时不可用力向下弯,要缓慢用力,否则会导致BASE破裂，弯脚前必须将焊锡不良选出.
6、 接下来将组装RI；在BASE的固指定位置进行点胶作业,胶不可溢出BASE外，把固定治具放在磁条上,有定位面向上,将RI无缺口面装入固定治具中，将点好胶的产品以RI配线口对BASE绕线PIN脚进行装配,装好后BASE底部向上不可偏；确认无组装不良后将产品放入铁盘内,待满一盘后入烤箱进行烘烤,时间满足后将产品从烤箱内取出；待印好电感的标称阻值后；电感的组装工艺便完成。
1、 如我们在组装DR与RI的接着这个工艺时；点胶时胶量要尽可能在BASE的中心位置,胶量不可多,磁芯装入后胶不可溢出否则会导致后工序磁环组装不良。磁芯组装时其表面缺口必须与BASE固定位重合,否则会导致组装不良.
2、 点胶时胶不可附在PIN脚上,否则会导致焊锡不良.，组装磁芯时要将磁芯贴紧BASE,稍微用力压,确保胶量均匀.，同时要注意的要点为组装不能偏移；错位；胶量要控制适中。
3、 而在绕线时；前要先检查DR与BASE接着品是否有不良,确认无不良后才可进行绕线作业，所以前一道工序决定了后一道工序是否不良，绕线完成后检查是否有排线不良、线尾长,无不良后将产品送入下工序.；
4、 焊锡；沾助焊剂前检查绕线完成品是否有线头长、PIN绕线圈数不足、线打结等不良后沾助焊剂,确保产品PIN脚沾助焊剂完全后,将焊锡治具放在锡炉的水平台上,然后缓慢向锡面放下,使PIN脚侵入，锡炉内为宜,再将焊锡治具向前移动约5-10mm,确保绕线PIN完全上锡不附线材残留物.，焊锡时间满足后,将焊锡治具垂直取出,确认无焊锡不良后,重复4.5动作，焊锡OK后将焊锡治具连同产品交下工序进行弯脚作业.；
5、 弯脚时不可用力向下弯,要缓慢用力,否则会导致BASE破裂，弯脚前必须将焊锡不良选出.
6、 接下来将组装RI；在BASE的固指定位置进行点胶作业,胶不可溢出BASE外，把固定治具放在磁条上,有定位面向上,将RI无缺口面装入固定治具中，将点好胶的产品以RI配线口对BASE绕线PIN脚进行装配,装好后BASE底部向上不可偏；确认无组装不良后将产品放入铁盘内,待满一盘后入烤箱进行烘烤,时间满足后将产品从烤箱内取出；待印好电感的标称阻值后；电感的组装工艺便完成。
上一篇：磁胶电感详细介绍